Najdroższy chipset w historii
25 listopada 2006, 11:03Nvidia jest autorem najdroższego w historii chipsetu dla pecetów. Układ nForce 4 680i SLI kosztuje 120 dolarów, czyli ponaddwukrotnie więcej, niż najdroższe chipsety Intela. Firma najwyraźniej liczy na miłośników gier komputerowych, którzy chcą korzystać z procesorów Intel Core 2 Duo.
Cztery rdzenie dla notebooka
7 września 2007, 08:34Intel ma zamiar zaoferować czterordzeniowe procesory dla notebooków. Układy z rodziny Penryn będą pasowały do podstawki Socket P.
AMD zaprezentuje 40-nanometrowe procesory?
23 września 2008, 10:32Z nieoficjalnych doniesień wynika, że TSMC, największy na świecie producent układów scalonych, rozpocznie w przyszłym roku produkcję 40-nanometrowych procesorów na zlecenie AMD.
12-rdzeniowy Opteron na eBayu
16 lutego 2010, 17:05W serwisie eBay pojawiły się 12-rdzeniowe serwerowe procesory AMD Opteron 6174. Układy sprzedaje firma Oakville Mehlville Computers, która produkuje na zamówienie wysokowydajne serwery i stacje robocze.
Nokia skorzysta z procesorów ST-Ericssona
21 maja 2011, 10:04ST-Ericsson, spółka założona przez STMicroelectronics i Ericssona, będzie dostarczała procesory dla telefonów Nokii z systemem Windows Phone. Pierwszym takim układem będzie U8500.
Plazmoniczny przełom
17 czerwca 2013, 18:27Szwajcarskim i niemieckim naukowcom udało się dokonać przełomowego odkrycia na gruncie plazmoniki. Pomoże ono zintegrować elektronikę z systemami optycznymi. Ta dziedzina wiedzy cieszy się olbrzymim zainteresowaniem, gdyż może w znaczący sposób zmienić sposób budowy komputerów.
Xiaomi pokaże własne procesory
26 kwietnia 2016, 09:15Chiński producent smartfonów, firma Xiaomi, pracuje nad własnym procesorem dla aplikacji mobilnych (APU). Układ Rifle, stworzony z myślą o budżetowych telefonach, ma zadebiutować w maju. Powstaje od na licencji od ARM.
Arsenek boru chłodzi układy scalone lepiej niż diament
6 sierpnia 2021, 09:47Nowy półprzewodnik, arsenek boru (BAs), ma wysoką przewodność cieplną i może być zintegrowany ze współczesnymi chipami, by odprowadzić z nich ciepło i poprawić tym samym ich wydajność. Materiał ten lepiej rozprasza ciepło niż najlepsze dostępnie obecne systemy do chłodzenia podzespołów komputerowych – twierdzą twórcy arsenku boru.
Nowe płyty główne z podstawką AM2
5 lipca 2006, 16:42W ofercie Gigabyte Technology znalazły się dwie nowe płyty główne z serii "S": GA-M51GM-S2G oraz GA-M59SLI-S5. Płyty przeznaczone są dla procesorów AMD współpracujących z podstawką AM2.
Płyty główne z chipsetem Bearlake
14 marca 2007, 14:22ECS (Elitegroup Computer Systems) pokaże na targach CeBIT 2007 płyty główne wykorzystujące chipset Bearlake Intela. Urządzenia P35T-A, G33T-M oraz Q35T-M obsługują procesory z rodzin Core 2 Duo i Core 2 Quad.
